如影随形

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第四高端制造电子电镀论坛(FEPAM)

发布时间:2025-07-03 10:21编辑:365bet官网浏览(81)

    (照片|会议照片) 从6月27日至29日,第四届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2025)(指定为“论坛”)在Xiamen举行。 Professor Liu Sheng of the Chinese Academy of Sciences and Wuhan University, Professor Sun Shigang of the Chinese Academy of Sciences and Professor Xi Suyuan of the Chinese Academy of Sciences and Director of the National Key Laboratory of Surface Interface Chemistry, Professor Zheng Nanfeng of the Chinese Academy of Scieces and Director of the Jiageng Innovation Laboratory, Professor Yu Zuzhan of the Shanghai Xiamen Development and Reform委员会的电子学会和教授Li Xiaoyan,Cao Weimin,Xiamen科学技术技术局副主任Deng Jianhua,Xiamen工业工业工业工业行业工业行业和信息技术局的副主任,中国各种大学和高端代表的各种大学和学生研究的教师和学生,相关行业的电子发展,近400人聚集在Xiamen,讨论了工业计划工业计划的创新发展和工业发展电子电镀工业计划,目的是加深可怕的研究的独立变化,从而加快国内替代过程,供应。 (照片|学术张朗的演讲视频) 张朗教授是中国科学院的学者,Xamen大学党委员会秘书,通过视频向论坛发表了开幕词。他说,该国应专注于关键领域和与现代工业体系建设的薄弱环节,并增加技术和发展的努力,以确保该行业中重要链的自由,安全和矛盾的供应。作为国家创新系统的重要组成部分,Xiamen大学不断增强高级研究大学的作用国家基础研究的力量以及重大科学和技术突破的来源,不断改善高端制造电子电镀领域的科学研究的组织,加快了科学和技术成就的转化效率的提高,探索了高级构建高级创新生产和高级电子产品之间的良好电子构建和高级技术构建的化学领域,用于化学领域和高级的电子构造。科学,技术与创新。我们希望专家参加会议参加该论坛,作为一个机会,专注于芯片生产中电子电镀的技术瓶颈,通过公开对话激发现代思维,并为电子电镀行业高端生产的繁荣和发展提供了更多的智慧和力量。 (照片|副董事李肖发表演讲) Li Xiaoyan指出,合并的电路行业是培养新生产率质量的重要机器。 Xiamen非常重视联合电路行业的发展,并认为它是Xiamen“ 4+4+6”工业系统的组成部分,以加强促销。目前,该市有200多个综合连锁连锁连锁店,Xiamen的许多企业发展和发展,Xiamen的许多高级成就发生了变化,并且行业的发展水平继续提高。为了进一步加强工业创新的支持,Xiamen City和Xiamen University于2021年开始维修并共同创建了国家高端电子化学化学研究中心,并继续支持工程中心,开始处理电子电镀论坛的高端生产。今天,论坛已成为最有影响力的论坛之一电子电镀领域的全面通信平台。通过科学与技术与工业之间的整个参与,它在促进科学和技术变革和工业变革以及促进需求对接的整合方面起着重要作用。 Xiamen还将继续优化工业生态学,为更高的Kalproject提供在Xiamen开发的支持和保证,并共同努力促进它。高质量的工业发展。 (图片|学术Xie Suyuan发表演讲) Xie Suyuan指出,作为高端制造领域的主要技术,电子电镀在许多主要领域(例如半导体,芯片制造商,电子包装设备和高端印刷电路板)中起着不可替代的作用。寻找电子电镀共存领域的未来,机会和挑战。 5G沟通,Artifici等新兴行业Al Intelligence和新的能源车辆在市场上应用电子电镀技术的市场中显示出新的趋势,开放空间和新需求。我们期待着所有正在进行的政党,他们将在基础研究和工业应用领域实现持续的突破,并促进我国制造业的高质量发展。 (照片|学术郑南芬发表演讲) 郑南芬指出,全球半导体行业目前正在深入变化,高端电子化学品和电子电镀技术已成为主要国家科学和技术竞争的战略命令。科学科学研究团队在制备超清洁和高纯度试剂方面取得了突破,但是仍然有许多“瓶颈”链接指向高端电子电镀和半导体设备。这些挑战不是JUST是技术图莫利克(Turmoilik)的主要重点,也是生产,学者和研究系统变化的广泛阶段。他希望大学和研究机构和行业集群将开发出具有很高连贯性和辅助利益的合作机制,并将继续在技术解决方案中改变科学和现代技术的研究理论,这些理论可以应用于该行业,并促进工业培训中理论变革的转变。同时,他召集了科学和技术的年轻才能,以参与我国整体工业变革的积极发展。 (摄影师Chen Zhong发表演讲) Chen Zhong教授是Xiamen University国家综合巡回赛行业融合创新平台和Schoo的Xiamen University的电子科学技术和Schoo的院长,在其演讲中提到CH的电子过程IP制造电镀在芯片性能和可靠性以及行业的未来方向中起着特定的作用。但是,我的国家仍然面临着严重的挑战,例如这些主要领域的技术障碍和人才短缺。我们希望,研究和论坛的科学平台可以继续发挥纸质桥梁,促进行业,学院和研究之间的深入交流与合作,在电子电镀领域共同存在技术瓶颈,实现独立的现代技术和行业跨越的发展,并提供行业跨越,为我国家综合电路行业的成长提供了行业。 (以刘尚发表会议报告的看法) 该论坛持续两天,有三个子景色:“高端制造电子电镀基础,技术和设备过程”,“芯片制造和包装集成电子电镀”和“高端电子化学,下一代SE降压器(电子)材料。总共组织了5次会议报告,39个邀请报告,14项与综合电路有关的先进技术的口头报告和研讨会。刘·鲁克西亚(Liu Ruixia)学术刘·尚(Liu Sheng)(中国科学院的代理院士,河南大学的Zhang suojiang教授),上海北海大学的Li Ming教授,Zhejiang Aoshou Technology Co. “芯片异源异质整合和包装”,“战略高端电子化学化学”,“先进包装微分机电子电镀技术和研究预处理研究”,“大马士革铜电镀添加剂,用于节点28nm and Dostand”,以及“ Clud ai Insper:玻璃板:玻璃型木板:玻璃型木板型层。 (照片|研讨会网站) 联合电路是IN时代的基础构建虽然相干,集成和高级包装技术是改善芯片性能的关键。为了促进大学,研究和工业商业机构,分享最新成就,讨论削减趋势,并共同促进我国综合电路互连技术的独立变化和工业化,该论坛是专门为“先进的集成电路互连技术的研讨会”建立的” Ltd.)。行业协会和工业技术专家的代表,讨论围绕综合电路电子化学品的当前集成状态,高深度研究开发以及硅(TSV)连接技术的比率的综合状态,芯片钴互连的研究,填充MEC的研究,以Hanism,支持才能。 (照片|摘要摘要Sun Shigang的Sun Shigang) 在仪式结束时,论坛组织委员会主席Sun Shigang是全球合并的巡回赛产业的结论,不变的变化,强烈的国际情况和挑战激励了我的国家继续加速国内替代过程。为了应对激烈的国际科学和技术竞争,他通过了三个建议:首先,继续加强基础研究,促进学科的融合,刺激新思想和开放的新方向,并在独立技术路线上实现创新的趋势;其次,加深的大学研究合作,建立大学,研究和商业机构之间的长期交流与合作;第三,专注于人才培训,加强道德基本学科的建设,并培养理解的复合人才群理论和实践技能,并为工业发展提供了有力的人才保证。 高端制造电子电镀论坛(FEPAM)于2022年由Xiamen University的Sun Shigang教授启动并举行。这是中国该行业的第一个国家论坛,其中包括电子电镀领域的基础研究和工业应用。它旨在满足国家主要的战略需求,打破行业的技术瓶颈,并促进我国电子电镀行业的快速发展。 This forum was sponsored by the National Engineering Research Center for high-end electronic chemical (reorganization), and co-organized by the School of Chemistry and Chemical Engineering of Xiamen University, theNational Key Laboratory of Surface Interface Chemistry, the Quzhou High-End Electronic Chemical Innovation Institute, the Shanghai Key Laboratory of Key Process Electronic Circuits, thE国家综合电路行业 - 事实教育创新平台和Jiageng Innovation Laboratory。 (由论坛组织委员会提供的照片) 以上内容是促销信息。所涉及的内容并不代表本网站的观点,也不代表投资建议或消费建议。 版权保护:该网站上发布的内容版权(包括文本,照片,多媒体信息等)仅由中国每日网络(中国国际文化媒体(Beijing)Co,Ltd。)专门使用。未经中国日至日期的同意,禁止繁殖和使用。每天都在中国发表意见:[email protected]

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